中国半导体封装关键材料之环氧塑封料产业调研报告
半导体产业是现代社会发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。未来5~10年是我国集成电路产业发展重要战略机遇期，也是产业发展攻坚期。一代器件，一代工艺，一代材料与装备。特别是进入纳米时代后，微纳制造技术更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现技术突破，注重通过材料和设备与工艺的全产业链深度合作来实现产业技术更新换代，更加突显出材料与设备的战略性和基础性作用。半导体材料是我国半导体产业的重要支撑，也是半导体制造的技术来源，近年来我国半导体材料在产业持续发展的背景下，整体技术水平不断提高。环氧塑封料为半导体产业链中基础材料产业之一，随着国内半导体产业总体稳定增长，也得到较快发展。
2018年国内生产环氧塑封料企业（包括外资企业在国内建立的工厂）的年产能力约为10万吨，中国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地。产品档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装DIP到封装SOP、QFP/TQFP、PBGA、BGA等。
延伸阅读
通知：2019第22届中国集成电路制造年会将于10月23-25日在重庆召开
中国IC封装测试产业调研报告(2019年版)
中国半导体分立器件封测产业调研报告（2019版）
中国LED封装产业调研报告（2019版）
中国金属、陶瓷封装产业调研报告（2019版）
快，关注这个公众号，一起涨姿势～
页:
[1]